SMT加工包锡要求的品质

2024-02-02 12:54:31 作者：半岛官网手机版登录

SMT加工包锡要求的品质

要确保SMT车间生产的PCB产品的最终质量，我们需要遵守以下品质工作标准。中科芯联在下面探讨SMT品质的关键要点。

（1）现象：出现了焊料过多的情况，导致焊点周围覆盖了太多的锡，无法准确判断其是否是基准焊点。

（2）引发的原因。

①焊接温度过低或输送带速度过快，导致熔化焊料的黏稠度过高。

②PCB预热温度过低，导致焊接时元器件与PCB吸热，实际焊接温度下降。

3.助焊剂的活性不足或密度过小。

4.焊层、插装孔或引脚的可塑性较差，无法完全浸润，从而在焊点中产生气泡。

5.当焊料中锡的比例降低或者焊料中杂质铜（Cu）的含量增加时，会导致焊料的粘度上升，并且流动性下降。

⑥焊接时产生了很多焊渣。

表面贴装技术(SMT)加工

（三）解决方案。

①锡波温度为（250加减5）℃，焊接时间为3至5秒。

根据PCB的尺寸、层数、元器件数量以及是否有贴片元器件等条件，设置预热温度，使PCB底部温度保持在90～130℃之间。

③选择不同的焊剂或调整合适的比例。

④为了提高PCB的加工质量，应该优先使用先到的元器件，而不要将它们存放在潮湿的环境中。

当锡的比例低于61.4%时，可以适当增加一些纯锡，如果焊料的杂质含量过高，则应更换。

每天工作结束时要清理掉残留物。