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SMT加工包锡要求的品质
2024-02-02 12:54:31 作者:半岛官网手机版登录

SMT加工包锡要求的品质

要确保SMT车间生产的PCB产品的最终质量,我们需要遵守以下品质工作标准。中科芯联在下面探讨SMT品质的关键要点。

(1)现象:出现了焊料过多的情况,导致焊点周围覆盖了太多的锡,无法准确判断其是否是基准焊点。

(2)引发的原因。

①焊接温度过低或输送带速度过快,导致熔化焊料的黏稠度过高。

②PCB预热温度过低,导致焊接时元器件与PCB吸热,实际焊接温度下降。

3.助焊剂的活性不足或密度过小。

4.焊层、插装孔或引脚的可塑性较差,无法完全浸润,从而在焊点中产生气泡。

5.当焊料中锡的比例降低或者焊料中杂质铜(Cu)的含量增加时,会导致焊料的粘度上升,并且流动性下降。

⑥焊接时产生了很多焊渣。

SMT加工

表面贴装技术(SMT)加工

(三)解决方案。

①锡波温度为(250加减5)℃,焊接时间为3至5秒。

根据PCB的尺寸、层数、元器件数量以及是否有贴片元器件等条件,设置预热温度,使PCB底部温度保持在90~130℃之间。

③选择不同的焊剂或调整合适的比例。

④为了提高PCB的加工质量,应该优先使用先到的元器件,而不要将它们存放在潮湿的环境中。

当锡的比例低于61.4%时,可以适当增加一些纯锡,如果焊料的杂质含量过高,则应更换。

每天工作结束时要清理掉残留物。


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