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SMT加工包锡的品质要求
2024-02-01 14:19:33 作者:半岛官网手机版登录

SMT加工包锡的品质要求

在以上提及的情况下,为了确保SMT车间的PCB产品得到最终的质量保证,我们需要制定哪些品质工作标准呢?接下来,我们将简要讨论SMT质量的要点。

(1)现象。现象是焊料的包锡太多,导致基准焊点周围被过多的锡包覆,我们无法判断是否为基准焊点。

(2)造成的原因。

①焊接温度过低或输送带速度过快,导致熔化的焊料变得黏稠。

2.PCB预热温度过低,导致焊接时元器件和PCB之间的热量吸收,使得实际的焊接温度降低。

3.助焊剂的活性不高或比重过轻。

焊层、插装孔或引脚的可锻性不佳,无法完全浸润,从而在焊点中产生气泡。

焊料中锡的比例降低或者焊料中杂质Cu的含量增加,会导致焊料的粘度增加,流动性降低。

6.焊接时留下了过多的焊料残渣。

SMT加工

(3)应对方案。

锡波温度在250℃左右,范围在±5℃内。焊接时间应为3至5秒。

②根据PCB的尺寸、板层数量、元器件的数量以及是否有贴片元器件等情况来设定预热温度,以保证PCB底部温度在90~130℃之间。

③替换焊剂,或调整比例。

为了提高PCB的加工质量,应当首先按先进先出的原则使用元器件,不要将其存放在潮湿的环境中。

当锡的比例低于61.4%时,可以适度添加剂量纯锡,如果焊料的杂质含量过高,则应该进行更换。

工作结束时,请清理残留物。


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