判断和处理SMT贴片虚焊方法:
判断虚焊:
1.外观检验发现存在以下问题:焊点表面不够平整,焊点颜色异常,以及焊点大小不一致。
2.X光检查:通过运用X光机对焊点进行扫描,以确定焊点下方是否存在缝隙或气泡。
3.金线测量:在SMT贴片焊接前和焊接后,需要对焊点进行金线测量,以检查焊点下方是否存在间隙或气泡。
处理虚焊:
1.控制焊接温度非常重要,可以防止焊接过程中产生气泡和间隙。如果温度过高,会造成焊点下方的材料产生气体,导致虚焊的发生。因此我们要严格控制焊接温度,避免这种情况的发生。
2.调整PCB板的厚度可以延长热传导时间,减少焊点下方气体生成,从而降低虚焊的可能性。
3.改变焊接材料:选择优质的焊接材料可以降低虚焊的风险。合理选择焊锡合金和助焊剂,有助于解决焊点下方气泡的问题。
4.改善PCB板设计:通过合理优化PCB板设计,可以降低焊接点的数量,从而减少虚焊的发生。
5.改进焊接工艺:合理调整焊接工艺,可以减少焊接温度的波动,从而减少虚焊的概率。同时,严格控制焊接速度,能够更好地填充焊点焊料,减少焊点下方气泡的产生。
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