贴片加工焊接后清洗工艺是对焊接后的贴片进行清洗的流程方法

2024-01-07 16:48:24 作者：半岛官网手机版登录

贴片加工焊接后清洗工艺是对焊接后的贴片进行清洗的流程方法

半岛官网手机版登录焊接后的清洗是为了去除附着在表面组装板上的助焊剂残留物和污染物。这些污染物是由于SMT再流焊、波峰焊和手工焊的组装工艺流程而产生的。清洗的目的是消除这些污染物对表面组装板的危害，清洗过程通常采用物理和化学方法来实现。

1、焊接时使用的焊剂和焊音中含有少量的活性剂，其中包括西化物、酸或盐。焊接完成后，这些活性剂会形成极性残留物，覆盖在焊点表面。当电子设备通电时，极性残留物中的离子会向着极性相反的导体转移，如果情况严重，可能会导致短路发生。

2、当前常见的焊剂中，含有卤化物和氟化物，这些物质具有很高的活性和吸水性。在潮湿的环境中，它们会对基板和焊点产生腐蚀作用，导致基板的表面绝缘电阻降低并引发电流转移。严重情况下，还可能导致短路或断路。

3、对于军品、医疗产品、精密仪器等高要求的商品，若要满足特殊的三防要求，就必须对其进行处理。在进行三防处理之前，首要要求就是要保证商品的洁净度非常高。如果不具备足够高的洁净度，在潮湿、高温等恶劣环境条件下，就会导致电性能下降或失效等严重后果。

进行电子器件进行半岛官网手机版登录涂刷三防漆。

4、由于焊接后残留物堵塞了速度探针，导致在线或功能测试时探针的接触不良，容易导致测试结果错误。

5、对于具有高要求的商品而言，焊接过程中残留物的覆盖会导致一些热损伤、层裂等缺陷无法被观察到，从而可能导致漏验，进而影响产品的可靠性。同时，焊接残渣过多也会影响基板的外观和板卡的商业价值。

6、焊接后的残留物会对高密度、多I/O节点阵列芯片和倒装芯片的连接稳定性造成影响。