SMT加工锡膏印刷机参数的设置标准
为了在pcb电路板上焊接零件,我们需要用一种特殊的黏合剂来焊接smt贴片中的两种合金。通常情况下,这种垫片会被镀上金或镀金,而螺母则可以是镀锌金属材料。随后这两种材料被焊接在一起,以便相互导电连接,因此我们需要使用锡膏。在此,中科芯联小编与大家分享有关Smt锡膏印刷机参数设置标准的信息。
在设置锡膏印刷机参数时,我们首先需要考虑处理不同的SMT线路板,然后根据打印机的功能和配备来确定关键参数。
1.打印速度一般设置为15-40毫米/秒,具有间距小、图像密度高、速度较慢的特点。
2.2~15kg是通常设定的刮板压力。
3.模板分离速率较慢,由于间隔较窄且图案密度较高造成。
4.模板清洗方式设定:通常设定为湿吸吸干。
5.设置模板清洗频率:当间隔较窄时,可以将清洗频率设置为每块印制板;如果没有窄间隔,则可以设置为20、50等。为了保证印刷质量,有时可能不需要进行清洗。
6.检查频率设置:根据需要选择印刷多少块PCB后进行一次质量检测,并在检查时自动停止机器的印刷。
7.进行设置时,通常需要输入一到两次数字。