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FC芯片和传统SMT器件具有哪些不同的特点?
2023-11-22 13:39:50 作者:半岛官网手机版登录

FC芯片和传统SMT器件具有不同的特点,其中倒装芯片FC采用了先进的封装技术。相比之下,传统SMT器件采用了常规的表面贴装技术。

新一代手机、DVD、PDA、模块等主要应用了倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP。

一、FC倒装芯片

芯片倒装是指晶圆不再进行再分布的一种定义。通常情况下,锡球直径小于150um,球间距小于350um。

(1)芯片的特征在于倒装。

①在传统的装配器件中,芯片的电气接点面朝向上。

芯片倒置,电气面朝向下;

在贴片时,倒装芯片FC需要旋转它以植球在圆片上。倒装芯片FC具备以下特点:

①这种材料的基底是硅,电气表面和连接焊点位于器件的下方。

②最小的体积。FC球之间的间隔通常为4~14mil,球的直径为2.5~8mil,以使装配体积最小化。

③组装要求的最低高度。在FC组装中,芯片直接使用再流焊或压合的方式组装在基板或印制电路板上。

④更大的组装密度。FC技术可以使芯片在PCB的两个表面上进行组装,从而使组装密度大大提高。

⑤组装噪音更低。由于FC组装使芯片直接组装在基板上,所以噪音比BGA和SMD低。

⑥不可退回修。FC组装后需要在底端进行填充。

FC的焊凸材料和基板之间的连接方式称为UBM。它是一种置球(BallPlacement)工艺,位于器件底部,通过底端焊球构造再分布技术,形成一个可湿润的焊锡端子。目前最流行和简单的UBM技术是使用smt贴片印刷焊膏再进行流焊的方法。

很明显,这是一种较为小众的技术,与普遍采用的工艺不同,它的特点是不可修复性。而且,产品只能是完好无损,否则只能报废。显然,这也带来了成本上的明显劣势。因此,在许多PCBA加工项目中,很少见到这种产品的存在。


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