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SMT贴片工艺检验标准指的是对SMT贴片加工进行检验的规定。
1.SMT元器件贴片时应保持整齐规范,不可出现偏移或歪斜等不良现象;
2.贴上SMT元器件时,必须确保规格及装置位置的准确性,尤其要注意元器件的正反面,严禁出现贴反等不良情况,以免影响电路板的功能实现。
3.在SMT焊接过程中,需要确保周围的元件焊盘没有出现连锡、短路等不良现象。
4.进行SMT焊接时,应确保焊盘上没有残留的锡珠或锡渣。
5.有些元器件对极性有特殊要求,需要准确地进行极性标志加工。
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