挠性印制板设计对制造过程产生了哪些影响？

2023-08-16 14:01:14 作者：半岛官网手机版登录

与刚性印制板相比，生产挠性印制板时的设计规则和要求有很大不同。挠性板的设计对制造和品质非常重要。在设计过程中，除了要考虑挠性印制板的基材、粘结层、铜层、覆盖层、增强板和表面处理等材质、厚度以及不同的组合，还需要考虑其他性能要求，例如抗张强度、抗曲度能力、弯曲寿命、化学性能、耐湿性、抗电转移性能和工作温度等。尤其需要考虑挠性印制板的安装方式和特定应用要求。制造挠性印制板时，除了满足刚性板设计的一般要求外，还有以下几个方面的最大区别，必须按照以下要求进行设计，否则将会影响挠性板的生产和使用效果。

（1）进行外观设计

为了满足smt贴片挠性印制板的安装需要，其外观结构通常比刚度印制板更为复杂。由于挠性板相对薄且容易撕裂，因此在外观设计时，在任何转角处都应选择圆弧过渡，并在转角和板边沿添加无电气功能的铜泊，以增强板边缘的强度。

（2）在弯曲部分的柔性板上，不能放置金属化孔，以免在弯曲和折叠过程中损坏这些金属化孔。如果需要在弯曲部位布置走线，应该让走线垂直于弯曲的方向，这样可以增强弯曲的强度，并防止导线在弯曲时脱离，具体请参考下图：

（3）相较于环氧玻璃布表面的光滑，挠性板基材的表层相对来说不那么光滑。因此，在SMT加工过程中，焊盘在挠性基材上的附着力较刚性板上的附着力要弱。为了增强焊盘的附着力，应选择尽可能大范围的焊盘。通常情况下，我们会选择具有盘趾的焊盘，或者使用改进设计的泪滴形、转角引出形或雪人型焊盘。

（4）在焊盘的位置，需要在覆盖膜上开窗户，以便焊盘能够露出。焊接窗户的大小不能超过焊盘的边缘，如果焊盘较大，开的窗户可以略低于焊盘大小并且能够部分遮住焊盘。然而，露出焊盘的最小宽度应大于0.1毫米，以满足焊接工艺要求。有关SMT贴片加工挠性印制板设计的具体要求，可参考IPC标准中的挠性印制板设计规范。