SMT回流焊四大温区的作用

2023-08-01 09:38:31 作者：半岛官网手机版登录

在SMT贴片生产线工艺中，贴片机完成贴片工艺后，下一步工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整个SMT表面安装工艺中的重要工艺。常见的焊接设备有峰值焊接、回流焊等设施。今天，半岛官网手机版登录厂小编就回流焊焊接的四大温区作用进行了探讨，即预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。四个温区的每个阶段都有其重要意义。

SMT回流焊预热区

回流焊的步骤是预热，预热是使焊膏活性，防止焊接不良引起的快速高温加热，均匀加热常温PCB板，达到目标温度。在加热过程中控制加热速率，过快会产生热冲击，可能导致电路板和部件损坏；溶剂挥发不足，影响焊接质量。

SMT回流焊保温区

第二阶段-保温阶段的目的是稳定回流焊炉中PCB板和各部件的温度，保持部件的温度一致。由于部件尺寸不同，大部件需要更多的热量，加热缓慢，小部件加热快，在保温区域给予足够的时间，使大部件的温度赶上小部件，使焊剂充分挥发，防止焊接过程中出现气泡。在绝缘段结束时，焊接层、焊料球和部件引脚上的氧化物在焊剂的影响下被去除，整个电路板的温度也达到了平衡。半岛官网手机版登录厂小提醒：所有部件在本段结束时应具有相同的温度，否则在回流段由于各部分温度不均匀而出现各种不良焊接现象。

回流焊区加热器温度升至高，元件温度迅速升至高温。在回流街段，焊接峰值温度因所用焊膏而异。峰值温度一般为20-230℃，回流时间不宜过多，以免影响元件和PCB，可能导致电路板烧焦。

回流焊冷却区

后期，温度冷却到锡膏凝点温度以下，使焊点凝结。冷却速度越快，焊接效果越好。冷却速度过慢会导致共晶金属化合物过多，焊点容易出现大晶体结构，降低焊点强度。冷却区的冷却速度一般在4℃/S左右，冷却至75℃.