smt贴片加工厂进料检验流程介绍

2023-07-26 09:19:06 作者：半岛官网手机版登录

苏州smt加工进料检验标准:进料检验是保证表面组装质量的前提，元器件、印刷电路板、表面组装材料的质量直接关系到表面组装板的组装质量。因此，元器件的电气性能参数、焊接端头和引脚的可焊性；印刷电路板的可生产性设计和焊层的可焊性；焊膏、贴片胶、杆状焊料、焊剂、清洁剂等表面组装材料的质量应有严格的进料检验和管理制度。

表面组装部件(SMC/SMD)检验、元器件主要检验项目：可焊性、引脚共面性和可用性，应由检验部门进行取样检验。不锈钢镊子可用于检测元器件的可焊性，浸入235℃±5℃或230℃±在5℃的锡锅中，2土0.2s或3士0.5s时取出，在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求90%的元器件焊端沾锡。

苏州smt加工自动光学检测(AOI)、主要用于工艺检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴片后的贴片质量检验、再流焊炉后的焊后检验。自动光学检测用于取代视觉检测:x光检测和声波检测主要用于BGA、对FlipChip的CSP和焊点进行检查。

在线测试设备采用特殊的隔离技术，可检测电阻器的电阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、设备和短路（桥接）、开路（短路）等参数，自动诊断错误和故障，并可显示、直接打印错误和故障。

功能测试用于表面组装板的电气功能测试和测试。功能测试是将表面组装板或表。表面组装板上的被测模块作为功能体输入电信号，然后根据功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有诊断程序，可以识别和确定故障。