关于SMT电子贴片连锡的原因及改善措施

2023-07-15 13:53:28 作者：半岛官网手机版登录

关于SMT电子贴片连锡的原因及改善措施

连锡是表面贴装技术（SMT）中常见的问题之一。连锡指的是电子元器件之间的焊接点或连接线上存在斑块状的锡，这可能会导致电子器件的连接不良或出现电气故障。

造成连锡的主要原因包括以下几点：

1.温度不当：在焊接过程中，温度控制不准确或超出规定范围，会导致焊接时锡的液态过长或过短，从而造成连锡现象。

2.锡膏不合适：选取的锡膏成分或质量不符合要求，例如粘度过高、活性剂含量过高等，会增加连锡的可能性。

3.贴片元件排列不当：如果贴片元件之间的间距过小或对齐不准确，会导致焊接时锡膏不均匀分布，从而产生连锡现象。

针对连锡现象，可以采取以下几种改善对策：

1.加强温度控制：确保焊接过程中的温度控制准确，严格按照规定的温度范围进行操作，避免温度波动过大。

2.优化锡膏制备：选择质量好、适合工艺要求的锡膏，避免粘度过高或活性剂含量过高等问题。

3.改进贴片元件布局：合理安排贴片元件的间距和对齐，确保焊接时锡膏能够均匀分布在焊点上。

以上是针对SMT电子贴片连锡问题的原因及改善对策的总结。通过加强控制和优化工艺，可以有效减少连锡现象的发生，提高电子器件的质量和可靠性。

苏州SMT电子贴片加工是电子制造过程中的一部分。我们日常使用的各种电子产品内部都有一块PCBA（俗称印刷电路板）。PCBA是整个设备的中央处理器，需要通过SMT电子贴片加工进行制造生产。

1）网眼开口不够准确。

贴片工艺需要使用钢网。钢网是用来过滤PCB焊盘的材料，制作时需要与PCB焊盘的大小、位置保持一致。如果钢网制作出现问题，例如开口太大，可能会导致印刷过多的锡膏，进而造成锡膏偏移和连锡现象。

改善对策：

开钢网时需要按照Gerber文档进行仔细核对，使用激光开网。对于开口位置（特别是有引脚的焊盘），应该尽量将开口大小控制在实际焊盘的四分之一以内。

2）在使用锡膏印刷机进行印刷时，发现PCB板出现脱落的情况。

为了在pcb焊盘上印刷锡膏，需要使用锡膏印刷机。锡膏印刷机配备有操作台，用于在pcb焊盘上进行锡膏印刷和脱模操作。在pcb焊盘进行锡膏印刷时，需要将pcb准确地输送到操作台的指定位置，并通过夹具固定住pcb板。如果传输位置出现偏差，或者夹具未正确夹紧pcb板，就会导致印刷位置出现偏移，从而产生连锡问题。

改善对策：

在印刷锡膏时，使用锡膏印刷机，必须事先调整好程序，确保PCB传输的位置精确。同时，还需要定期检查夹具，并进行更换和保养。

3）锡膏的粘性不够好

锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成的，未开封使用前通常放在冰箱里。当需要使用时，应提前升温并搅拌均匀。如果出现连锡现象，可能是因为锡膏的黏性不足，这可能是升温或搅拌时间不够充分所致。

改善对策：

使用之前需提前让其正常升温约30分钟，并且要确保搅拌均匀，直到搅动锡膏时不会出现断流现象。目前，越来越多的大型厂家开始使用智能锡膏管理柜，可以有效解决这个问题。

苏州SMT贴片的生产环境要求十分严格。从温湿度、抗静电、气电压、亮度以及承重等各方面来看，都有相应的行业标准。车间内采用中央空调来控制温湿度，并配备了ESD抗静电监测系统，同时，气电压、亮度和厂房承重等都符合国家标准。