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苏州SMT加工工艺的主要成本支出有哪些?
2023-08-25 10:41:11 作者:半岛官网手机版登录

苏州SMT加工从本质上说,是一项将元器件完好地焊接到PCB光板上的技术,通过相关的机械设备来完成。尽管机器成本相对较高,但相比传统的插件组装,SMT加工具备其独特的优势和特点。例如,该技术在pcba加工效率、元器件微型化和成品体积小型化方面都具有许多好处。由于机器可以进行大规模生产,大大提高了成本和效率方面由人工造成的限制。它是电子制造业发展的产品升级。今天,我们将从多个方面一起来分析几个常见的热点问题!

苏州SMT贴片加工的主要阶段包括以下步骤:

1.锡膏印刷

2.焊膏检查

3.贴片加工

4.人工检查

5.回流焊

6.进行(离线)AOI检测

7.X光检查

8.功能测试

9.锡膏印刷

这个过程的关键是在焊接层上精确地放置适量的焊膏。因此,不仅要确保焊膏的涂抹均匀,还要确保在低温下储存并在涂抹之前将其恢复到室温。此外,还需要注意刮削的角度和速度。

焊膏检查

这个步骤对降低成本非常有帮助,因为它能及时发现苏州SMT焊接缺陷。它让您能够在生产后期阶段避免昂贵的缺陷。

贴片加工

贴片机是苏州SMT组装过程中的重要组成部分。尽管小型元件通常是通过高速贴片机贴片的,但较大的元件则需要使用低速多功能贴片机进行处理。

视觉检查由人眼进行。

通过目视检查过程,进一步确保能够及时发现任何缺陷。在这一步骤中,可以识别出一些错误,例如部件的缺失或放置不正确。如果错过了这个阶段,在回流焊接后处理这些缺陷将会更加困难。再次强调,在SMT组装的这个阶段,可以控制成本,就好像没有进行这个步骤一样。如果延迟纠正错误,生产成本将会上升。

回流焊

在这个过程中,需要将焊膏熔化,以便将零件连接到线路板上。通过设定合适的温度曲线,可以决定回流焊接的能力,并且降低生产成本。熟练的装配工人能够在一定程度上控制成本。

光学自动检测

在这个阶段,焊点性能将被全面检查。在这个阶段可以发现一些错误,例如:

竖立石碑、数量较少、移动位置、连接桥梁、虚拟焊接等。

X射线检查

再次强调,进行X射线检验是保证产品高效、并且无需担心产品在上市后出现缺陷的好方法。

信息通信技术(ICT)测试或功能测试。

为了确保最终产品的可靠性,功能测试将继续对已组装的PCB进行检测。


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