苏州SMT浅析HDI板在线路板中有哪些分类？

2023-08-18 14:23:23 作者：半岛官网手机版登录

PCBA板制作过程中，了解电路板的各种材料至关重要，尤其是在寻找苏州SMT代加工工厂时，必须深入了解贴片加工厂的各类材料。下面让我们一起来了解一下HDI板，它有许多不同的类别及分类方法。有些是按照介质材料进行分类，有些按微导通孔制造工艺分类，有些按电气互连方式分类，还有的按板的使用范围进行分类。

以下是各种分类方法的实际类型和特点：

1.根据积层多层板的介质材料分类：①感光型材料制造的积层多层板，在基材中添加了感光树脂。②非感光型材料制造的积层多层板，基材中不含感光树脂，多数采用耐高温的FR-4型基材或其他耐热型基材。

2.根据微导通孔产生的工艺进行分类:

①使用光致法在多层板上形成孔层的HDI板。通过光致显像-蚀刻法来产生微型导通孔。

②使用等离子轰击法在HDI板上形成微型导通孔。

③使用激光成孔法在多层板上形成孔层的HDI板。通过利用CO2激光或UV-YAG激光钻孔来产生微型导通孔。

④使用化学法在多层板上形成孔层的HDI板。通过化学蚀刻方法来产生微型导通孔。

⑤使用掩模保护射流喷砂法在孔积层多层板上形成微型导通孔的HDI板。

3.按电气连接方式分类：

①电镀方法制造的高密度插入式多层印制板（HDI板），其微导通孔通过电镀方式形成。

②填充导电膏的方法制造的高密度插入式多层印制板（HDI板），其微导通孔通过填充导电膏的方式形成。

4.根据应用范围的分类：

①用于移动通信设备和笔记本电脑的板子。板子上的孔数量较多，体积轻巧、短小，功能强大。

②用于高端计算机和网络通信设备以及它们的大型外部设备的板子。板子上的孔数量较少，导线层数较多，要求传输信号的完整性和特性阻抗控制。

③用于大规模集成电路封装的芯片载板，包括压焊板（也称为打线板）和覆晶板（倒装芯片板）等。板子上的线距和间隔较小（一般低于2mil），精度较高，孔径较小（1～2mil），孔位较小（≤5mil），基材具有良好的耐热性和较小的热膨胀系数。