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苏州SMT浅析HDI板在线路板中有哪些分类?
2023-08-18 14:23:23 作者:半岛官网手机版登录

PCBA板制作过程中,了解电路板的各种材料至关重要,尤其是在寻找苏州SMT代加工工厂时,必须深入了解贴片加工厂的各类材料。下面让我们一起来了解一下HDI板,它有许多不同的类别及分类方法。有些是按照介质材料进行分类,有些按微导通孔制造工艺分类,有些按电气互连方式分类,还有的按板的使用范围进行分类。

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以下是各种分类方法的实际类型和特点:

1.根据积层多层板的介质材料分类:①感光型材料制造的积层多层板,在基材中添加了感光树脂。②非感光型材料制造的积层多层板,基材中不含感光树脂,多数采用耐高温的FR-4型基材或其他耐热型基材。

2.根据微导通孔产生的工艺进行分类:

①使用光致法在多层板上形成孔层的HDI板。通过光致显像-蚀刻法来产生微型导通孔。

②使用等离子轰击法在HDI板上形成微型导通孔。

③使用激光成孔法在多层板上形成孔层的HDI板。通过利用CO2激光或UV-YAG激光钻孔来产生微型导通孔。

④使用化学法在多层板上形成孔层的HDI板。通过化学蚀刻方法来产生微型导通孔。

⑤使用掩模保护射流喷砂法在孔积层多层板上形成微型导通孔的HDI板。

3.按电气连接方式分类:

①电镀方法制造的高密度插入式多层印制板(HDI板),其微导通孔通过电镀方式形成。

②填充导电膏的方法制造的高密度插入式多层印制板(HDI板),其微导通孔通过填充导电膏的方式形成。

4.根据应用范围的分类:

①用于移动通信设备和笔记本电脑的板子。板子上的孔数量较多,体积轻巧、短小,功能强大。

②用于高端计算机和网络通信设备以及它们的大型外部设备的板子。板子上的孔数量较少,导线层数较多,要求传输信号的完整性和特性阻抗控制。

③用于大规模集成电路封装的芯片载板,包括压焊板(也称为打线板)和覆晶板(倒装芯片板)等。板子上的线距和间隔较小(一般低于2mil),精度较高,孔径较小(1~2mil),孔位较小(≤5mil),基材具有良好的耐热性和较小的热膨胀系数。


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