​苏州SMT贴片板常见的故障有哪些？

2023-08-13 07:43:55 作者：半岛官网手机版登录

在苏州smt生产制造过程中，经常会遇到各种线路板故障。那么有哪些是常见的呢？

虚焊故障

在苏州SMT工厂中，焊接问题是导致印刷电路板缺陷的主要原因。由于使用了微小的元件，焊接工艺变得更加具有挑战性。然而，在设计阶段和焊接过程中我们可以采取措施来降低焊接故障。以下列举了一些常见的焊接缺陷：

当焊料无法正确连接到给定的接触点时，通常会出现焊层和开路接头，也被称为“干接头”。由于焊料可能导致不良或不完全的接触，所以开路接头不一定会导致电路故障。物理弯折、移动、错误的焊接温度、错误的设计或制造过程，以及使用或运输过程中的冲击和移动，都可能导致接头开裂。

温度故障

苏州SMT加工过程中，印刷电路板的操作可能受到温度的影响而减少。因为极端温度或显著的温度变化，零件或连接头可能会破裂或失效。许多人假设了最高或最低安全温度，但没有考虑到使用或储存期间的温度变化。温度的变化会导致PCB过早失效，因为它会引起膨胀和收缩得过快。

电镀故障

电流从线路板的一侧传输到另一侧的孔中。在SMT生产过程中，工程师会对孔壁进行电镀处理。在此期间，操作员会在端板部分增加铜的沉积，以提高导电能力。不正确的铜沉积可能会导致电镀空洞，使孔壁区域没有铜镀层。这种情况可能是由于受污染的材料、气泡以及其他污染物引起的。您可以按照制造商的说明停止这种情况，并且按照指示适度清洁设备。

电磁兼容问题

我们将电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)与PCB制造过程关联起来。EMI是指对EMC的负面影响，而EMC一般指电磁辐射的产生和传播。虽然这些问题可能源于设计错误，但我们可以通过减小线路板的接地区域来解决。

不润湿故障

PCB的表面处理会显著影响焊料的回流和润湿程度。在苏州SMT厂家中，由于表面处理不良和大量裸露的PCB板面，焊料回流变得更具挑战性，而且PCB的粘附性较差。此外，长时间的储存也会使焊接变得更加困难，并增加不润湿的风险。在大多数情况下，PCB的可锻性与电镀的厚度密切相关。由于所需的最佳电镀层在长时间储存后可能会变质，因此存放了大约一年或更长时间的PCB可能会出现润湿不良和可锻性差的情况。