​苏州SMT浅析如何防止PCB过炉翘曲

2023-08-02 09:45:40 作者：半岛官网手机版登录

苏州SMT对完美质量的追求一般是第一位的，对于SMT补丁制造中的每一个问题都必须找到问题的原因，并有相应的处理对策，以下苏州SMT简要介绍PCB翘曲的常见预防措施。

1、降低温度

温度是板材应力场的关键来源。降低回流焊炉的温度或减缓板材在回流焊炉中的加热和制冷速度，可以合理减少板材弯曲和板材翘曲的情况。但要结合实际加工工艺进行调整，否则SMT制造中很可能出现短路故障等安全隐患。

2、采用高Tg板

Tg是夹层玻璃的转换温度，即原材料从玻璃状态转换为橡胶状态的温度。只有选择高Tg板，才能承受应力场变形。

3、提高PCB厚度

在PCB没有轻便规定的情况下增加厚度，如1.6mm厚度，可以合理降低SMT贴片翘曲的风险。

4、减少PCB尺寸和拼板方式的总数

回流焊炉大多采用传动链进行PCB传输。SMT贴片制造全过程中规格过大的PCB，由于净重过大，很可能导致回流焊炉凹陷变形。减少PCB的整体规格和长边传输可以在回流焊接的情况下发挥有益的作用。

5、过炉拖盘夹具

过炉夹具的有效应用可合理降低PCB过炉变形率。

6、改为Router取代V-Cut的分板应用程序

长期以来，V-Cut会损坏电路板间拼板方式的结构抗压强度，因此尽量不使用V-Cut分板，或降低V-Cut的深度。