什么是苏州SMT加工步骤？

2023-07-31 14:28:39 作者：半岛官网手机版登录

苏州SMT加工讯|

第一步是考虑产品设计的制造。

近年来，虽然DFM已经被各种定义，但一个基本概念是一样的:为了在生产阶段以短周期和低成本实现高产量，DFM必须在新产品开发的概念阶段具体表现出来。

第二步是控制工艺流程。

随着互联网和电子商务作为销售市场的战略地位的快速发展，OEM面临着日益激烈的竞争，产品研发和市场到位的时机正在剧烈缩短，边际利润的压力实际上在增加。同时，合同加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具备资质并持有许可证，商品上的电子元件必须有效、可追溯。这样，文件的归档就成了不可或缺的。

第三步焊材

焊料作为三个级别的全部连接：裸片(die)、包装(package)安装电路板(boardassembly)连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊接通常用于元件引脚和PCB表面涂层。考虑到铅(Pb)焊料可分为含铅或不含铅，具有现有的技术功能和反作用。如今，可行的、替代锡/铅材料的、组件和PCB表面涂层材料已经在无铅系统中找到。然而，对连接材料和实际无铅系统的搜索仍在进行中。这里总结一下锡/铅焊料的基础知识和焊点的性能因素，然后简单讨论一下无铅焊料。

步骤四：锡膏印刷(丝印)

在表面贴片安装回流焊接中，锡膏是元件引脚或节点与电路板上焊层之间的连接介质。除了锡膏本身，丝网印刷还有各种因素，包括丝网印刷机、丝网印刷方法和丝网印刷过程的每一个参数。丝网印刷过程是重点。

步骤五：粘合剂/环氧胶和滴胶

粘合剂的密度、良好的粘合轮廓、良好的湿度和固化强度以及粘合剂的大小必须明确规定。使用CAD或其他方法告诉自动设备滴胶点在哪里。滴胶设备必须具有适当的精度、速度和准确性，以达到应用成本的平衡。生产过程中必须预测一些典型的滴胶问题。

步骤六是贴出元件

今天的表面贴片设备不仅要能准确贴出各种元器件，还要能够处理越来越小的元器件包装。设备必须保持其机动性，以适应可能成为电子包装主流的新元器件。设备用户-OEM和CM-面临着激动人心的时刻，成功的关键在于贴片设备供应商能够满足客户的需求，并且能够在尽可能短的时间内提交产品。

第七步焊接

分批回流焊接，工艺参数控制，回流温度曲线效果，氮保护回流，温度测量和回流温度曲线提高。

第八步清洗

清洁经常被描述为一个“非增值”的过程，但这是现实吗？或者过于简化，阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和低成本，一个公司如何在当今的全球经济中生存？因此，生产过程中的每一步都需要仔细检查，以确保它有利于整个成功。

步骤九：检查/检查

选择测试和检查的策略是基于板材的复杂性，包括表面贴片或埋孔插件、单面或双面、组件数量(包括脚部密集)、焊点、电气和外观特性等多个方面。在这里，重点是组件和焊点的数量。

第10步是修理和修理

如果不把修理作为“必要的不幸”，聪明的管理者会明白，正确的工具与优化的技术人员培训相结合，可以使修理成为整个安装过程中一个高效、经济的过程。