一般情况下，SMA在焊接后，成品率不可能达到100%，会有一些缺陷的出现，多少程度不一。这些缺陷中，有些是表面缺陷，会影响到焊点的外观，但不会影响产品的功能和寿命，可以根据实际情况决定是否需要返修。但是有些缺陷，比如移位、桥接等，会影响到产品的使用功能和寿命，这些缺陷一定需要进行返修或者修复。严格来说，返修和修复是不同的概念。返修是采用原有或者相近的工艺重新处理PCB，产品的使用寿命和正常生产的产品是一样的；而修复则无法维持原有的工艺，只是一种简单的维修。在苏州smt加工加工运用中，需要特别注意这两种维修过程的不同含义，但在通常情况下，我们不严格区分它们的文字表达。
(1)操作人员应佩戴防静电腕带。
(2)通常要求使用抗静电恒温电烙铁，如果选择一般的电铬铁，必须确保有良好的接地。
(3)维修片式元件时应使用功率在15~20W之间的小型电铬铁，并将烙铁头的温度控制在265Y以下。
在焊接过程中，不得直接加热片式器件的焊点和元器件引脚的底部。焊接时间应不超过3秒，而对于同一个焊点来说，焊接次数不能超过2次。
(5)烙铁头始终维持无钩、无刺。
6.使用烙铁时，不要用力过重地接触焊层，避免长时间重复加热同一焊点，并且不得刮伤焊层和导线。
当拆取器件时，应该在等到全部引脚完全熔化后再取出器件，以防止破坏器件的共面性。
(8)使用的助焊剂和焊料应与回流焊和波峰焊的工艺相匹配。
以上就是苏州smt加工返修工艺标准的内容，如果想了解更多相关信息，请关注我们。
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