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苏州smt加工返修工艺标准包括哪些要求
2023-07-21 09:12:27 作者:半岛官网手机版登录

一般情况下,SMA在焊接后,成品率不可能达到100%,会有一些缺陷的出现,多少程度不一。这些缺陷中,有些是表面缺陷,会影响到焊点的外观,但不会影响产品的功能和寿命,可以根据实际情况决定是否需要返修。但是有些缺陷,比如移位、桥接等,会影响到产品的使用功能和寿命,这些缺陷一定需要进行返修或者修复。严格来说,返修和修复是不同的概念。返修是采用原有或者相近的工艺重新处理PCB,产品的使用寿命和正常生产的产品是一样的;而修复则无法维持原有的工艺,只是一种简单的维修。在苏州smt加工加工运用中,需要特别注意这两种维修过程的不同含义,但在通常情况下,我们不严格区分它们的文字表达。

(1)操作人员应佩戴防静电腕带。

(2)通常要求使用抗静电恒温电烙铁,如果选择一般的电铬铁,必须确保有良好的接地。

(3)维修片式元件时应使用功率在15~20W之间的小型电铬铁,并将烙铁头的温度控制在265Y以下。

在焊接过程中,不得直接加热片式器件的焊点和元器件引脚的底部。焊接时间应不超过3秒,而对于同一个焊点来说,焊接次数不能超过2次。

(5)烙铁头始终维持无钩、无刺。

6.使用烙铁时,不要用力过重地接触焊层,避免长时间重复加热同一焊点,并且不得刮伤焊层和导线。

当拆取器件时,应该在等到全部引脚完全熔化后再取出器件,以防止破坏器件的共面性。

(8)使用的助焊剂和焊料应与回流焊和波峰焊的工艺相匹配。

以上就是苏州smt加工返修工艺标准的内容,如果想了解更多相关信息,请关注我们。

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